ポリイミド及びそれを用いた配線構造体

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992033150
Publication number (International publication number)：1993230213
Application date： Feb. 20, 1992
Publication date： Sep. 07, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】低熱膨張率、高ガラス転移温度、高接着性を兼備したポリイミド及びその前駆体を用いて、高性能で高信頼性の配線構造体を提供する。【構成】層間絶縁膜が、式Iの繰返し単位を分子鎖中に含むポリイミド前駆体を加熱脱水して得られるポリイミド、ポリイミドの表面にアッシング処理をする配線構造体とその製造法。(式中、R1は4価の有機基、R2は(k、m、nは同時に0にならない0以上4以下の整数)

Claim (excerpt)：

下記一般式(化1)で表される繰返し単位を分子鎖中に含むことを特徴とするポリイミド前駆体(ポリアミド酸)。【化1】(式中、R1は4価の有機基、R2は(化2)【化2】から選ばれる少なくとも1種の2価の有機基である。ここでk、m、nはそれらが同時には0にならない0以上4以下の整数である。)

IPC (4)：

C08G 73/10 NTF , H01L 21/90 , H05K 1/03 , H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開昭62-176135
特開平2-036232
特開平2-147630

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