Pat
J-GLOBAL ID：200903001440722638

電子部品装置の製造法

Inventor：
井坂 和博

About 井坂 和博

, 
渡辺 伊津夫

About 渡辺 伊津夫

, 
竹村 賢三

About 竹村 賢三


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999054871
Publication number (International publication number)：2000252321
Application date： Mar. 03, 1999
Publication date： Sep. 14, 2000
Summary：
【要約】【課題】 他の電子部品と同時に実装して、一括してリフロ処理で熱硬化するとともに回路部材同士の電極の電気的導通を得ることが出来、実装工程を簡略化できるとともに、大幅なコスト低減を図ることが可能となる電子部品装置の製造法を提供する。【解決手段】 光硬化性樹脂と熱硬化性樹脂混合系の接着剤を用いて金バンプ付きチップ1とNi/AuめっきCu回路プリント基板2の接続を以下に示すように行った。接着剤4をNi/AuめっきCu回路プリント基板2のチップ搭載部上に一面に塗布した後、図1に示すようにチップバンプ3とNi/AuめっきCu回路プリント基板電極6の位置あわせを行い、チップをプリント基板上に押し付けながら、プリント基板の斜め上方からUV光を照射しながら搭載し、次いで最高温度180°Cの加熱処理を行う。
Claim (excerpt)：
電子部品搭載用基板に接着剤を形成する工程、電子部品の端子を搭載用基板の端子と対向させて電子部品を搭載用基板に搭載し、搭載すると同時に光照射をする工程、加熱により前記接着剤を硬化する工程を順に備えることを特徴とする電子部品装置の製造法。
F-Term (4)：
5F044KK01 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM