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J-GLOBAL ID：200903001443821750

電子回路装置及びその製造方法及び回路基板及び液晶表示装置及びサーマルヘッド及びプリンタ

Inventor： 森 三樹 ,  木崎 幸男 ,  戎谷 隆 ,  斉藤 雅之 ,  栂嵜 隆 ,  内田 竜朗 ,  安本 恭章 ,  山川 晃司
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994038192
Publication number (International publication number)：1995169875
Application date： Mar. 09, 1994
Publication date： Jul. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】本発明は、フェースダウン実装により短時間且つ高密度に、半導体素子と基板とを半導体素子上に形成されたバンプと基板上に形成された配線との固相拡散によって接続することにより、半導体素子と基板との接続強度が強く、許容電流値が高く接続抵抗の低い、信頼性の高い接続を得ることができる半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】半導体素子51がフラットディスプレイを構成するガラス基板53やサーマルヘッドを構成するセラミック基板53上にフェイスダウンで実装されている半導体装置において、半導体素子51と基板53とが、半導体素子51上に形成されたバンプ52と基板53上に形成された配線54との固相拡散によって接合されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

表面に配線パターンを有する絶縁性基板と、前記配線パターン上にバンプを介して実装せしめられた電子素子とから構成され、前記配線パターンと前記バンプとの間が固相拡散によって接合されていることを特徴とする電子回路装置。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/18

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 特開昭63-288031
  
• 特開昭62-136830
  
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-195175   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開平1-146337
  

Cited by examiner (1)

• 特開昭63-288031