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J-GLOBAL ID：200903001445570305

照明装置

Inventor： 西村 潔 ,  三瓶 友広 ,  清水 恵一 ,  平岡 敏行 ,  大武 寛和 ,  柴野 信雄
Applicant, Patent owner： 東芝ライテック株式会社
Agent (3)： 樺澤 襄 ,  樺澤 聡 ,  山田 哲也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008076768
Publication number (International publication number)：2009231135
Application date： Mar. 24, 2008
Publication date： Oct. 08, 2009
Summary：

【課題】良好な放熱効率を確保しつつ小型化に対応可能なLED照明装置を提供する。【解決手段】点灯回路部24を貫通して複数の熱伝導部材45を配置する。熱伝導部材45を介してLED基板22および点灯回路部24にて発生した熱を放熱手段26により放熱する。熱伝導部材45と放熱手段26とにより良好な放熱効率を確保できる。LED基板22のLED21の投影面よりも外側に放熱用の部分を設ける必要がなく、小型化に対応できる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

複数のLEDを備えたLED基板と; このLED基板の背面側に位置し、このLED基板に対して電気的に接続されLEDを点灯駆動する点灯回路を備えた点灯回路部と; 点灯回路部を貫通しLED基板の熱を伝導する複数の熱伝導手段と; これら熱伝導手段を介してLED基板および点灯回路部からの熱を放熱する放熱手段と; を具備していることを特徴とする照明装置。

IPC (5)：

F21S 8/04 ,  F21V 29/00 ,  F21V 23/00 ,  F21V 29/02 ,  H01L 33/00

FI (7)：

F21S1/02 G ,  F21V29/00 111 ,  F21V29/00 510 ,  F21V23/00 150 ,  F21V29/02 200 ,  F21V29/02 510 ,  H01L33/00 N

F-Term (16)：

3K014AA01 ,  3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  3K014MA03 ,  3K014MA05 ,  3K014MA08 ,  3K243MA01 ,  5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA42 ,  5F041DA45 ,  5F041DA83 ,  5F041DB08 ,  5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 電球形LEDランプ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-407018   Applicant：浜井電球工業株式会社