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J-GLOBAL ID：200903001446855060

半導体パッケージ用ハンドリングツールおよび半導体パッケージのリフローノズルセット方法

Inventor： 小俣 一夫 ,  島田 勇二 ,  柴田 克己 ,  徐 偉奇
Applicant, Patent owner： 株式会社モリカワ
Agent (1)： 廣瀬 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001007383
Publication number (International publication number)：2002217599
Application date： Jan. 16, 2001
Publication date： Aug. 02, 2002
Summary：

【要約】【課題】 半田ボール搭載装置からのパッケージ取出工程や、リフローノズルへのパッケージセット工程における作業性および作業効率を向上させる。【解決手段】 電極部に半田ボール搭載処理または粘性物塗布処理を施したパッケージ2のハンドリングツール1であって、該ハンドリングツール1は、所定間隔を存して対向する一対の挟持板13A、13Bと、一方の挟持板13Bを他方の挟持板13Aに対して進退自在に支持するスライド支持部(ベース板10、スライド板15、平行キー16等で構成)と、前記一方の挟持板13Bを進退操作するツマミ板20と、前記一方の挟持板13Bを前進方向に付勢するコイルバネ24とを備え、前記ツマミ板20の操作に応じ、前記一対の挟持板13A、13B間でパッケージ2を弾性的に挟持するように構成される。

Claim 1：

電極部に半田ボール搭載処理または粘性物塗布処理を施した半導体パッケージ用のハンドリングツールであって、該ハンドリングツールは、所定間隔を存して対向する一対の挟持部と、少なくとも一方の挟持部を他方の挟持部に対して進退自在に支持する進退支持部と、前記一方の挟持部を進退操作する進退操作部と、前記一方の挟持部を前進方向に付勢する弾機とを備えて構成され、前記進退操作部の操作に応じ、前記一対の挟持部間で半導体パッケージを弾性的に挟持することを特徴とする半導体パッケージ用ハンドリングツール。

IPC (5)：

H05K 13/04 ,  H01L 23/32 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 510 ,  H05K 13/00

FI (5)：

H05K 13/04 R ,  H01L 23/32 ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 510 ,  H05K 13/00 F

F-Term (9)：

5E313AB02 ,  5E313AB03 ,  5E313CC07 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• バイス装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-242396   Applicant：株式会社田中金属
• 特開平3-171643
  
• 特開平3-171643