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J-GLOBAL ID：200903001464897625

半導体集積回路

Inventor： 本田 隆
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 大垣 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999285898
Publication number (International publication number)：2001110992
Application date： Oct. 06, 1999
Publication date： Apr. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】 不使用入力パッドにボンディングを施して外部電源で電圧を固定する必要がない、半導体集積回路を提供する。【解決手段】 入力パッド110と初段入力ゲートとの間に入力回路設け、この入力回路に、判定部130と切り換え部140を設ける。判定部130は、入力パッド110の電位によってこの入力パッド110に対するボンディングの有無を判定する。切り換え部140は、判定部130が「ボンディング無し」と判断したときは、初段入力ゲートに対してローレベル信号を出力し、判定部130が「ボンディング有り」と判断したときは、初段入力ゲートと入力パッド110とを接続する。

Claim 1：

入力パッドと初段入力ゲートとの間に入力回路を設けた半導体集積回路であって、この入力回路が、前記入力パッドの電位によって、この入力パッドに対するボンディングの有無を判定する判定部と、この判定部が「ボンディング無し」と判断したときは前記初段入力ゲートに対して第1レベルの電位を出力し、前記判定部が「ボンディング有り」と判断したときは前記初段入力ゲートと前記入力パッドとを接続する切り換え部と、を備えることを特徴とする半導体集積回路。

IPC (2)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (2)：

H01L 27/04 E ,  H01L 27/04 M

F-Term (5)：

5F038CD02 ,  5F038DT05 ,  5F038DT08 ,  5F038DT18 ,  5F038EZ20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-028442   Applicant：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社

Cited by examiner (1)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-028442   Applicant：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社