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J-GLOBAL ID：200903001469931759
パーティクル検査装置およびその検査方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993139734
Publication number (International publication number)：1994347415
Application date： Jun. 11, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】半導体装置の製造工程中での障害となる半導体ウェーハ裏面のパーティクルの検査を可能とする。【構成】半導体ウェーハ上に集光した光を入射する光源と半導体ウェーハからの反射及び散乱光を検出する検出器を備える検出部からの、半導体ウェーハ裏面上のマップデータをフーリエ変換部にてフーリエ変換する。半導体ウェーハ裏面には周期的な凹凸が存在し、この裏面からの反射光によるノイズはフィルタ5により除去,分離される。
Claim (excerpt)：
半導体ウェーハ上に集光した光を入射する光源と、前記半導体ウェーハからの反射及び散乱光を検出する検出器と、前記半導体ウェーハ全面を操作するための手段を有し、前記半導体ウェーハ全面からの検出光のデータをフーリエ変換する手段とを有するパーティクル検査装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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