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J-GLOBAL ID：200903001471917097

多層ガラス基板及び、その切断方法

Inventor： 平 敏幸 ,  三島 信芳 ,  松木 清孝
Applicant, Patent owner： 東洋通信機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999240876
Publication number (International publication number)：2001064029
Application date： Aug. 27, 1999
Publication date： Mar. 13, 2001
Summary：

【要約】【課題】 反射ミラー素子を構成する為の多層ガラス基板を切断する際にその表面を汚染する粘着テープ及び、消耗品であるカッターを使用せず、もって低価格な反射ミラー素子を提供することを目的とする。【解決手段】 ガラス基板の少なくとも一方の主面に一層以上の薄膜を設けた多層ガラス基板に亀裂を形成する方法に於いて、前記薄膜の表面にレーザビームを照射して該薄膜を切断した後、該切断の軌跡を辿るようにレーザビームをガラス基板に直接的に照射してすることにより、カッターを使用することなくスクライブラインの形成が可能となり、且つ、レーザビームによるスクライブラインの形成時には薄膜の溶解が生じない為、多層ガラス基板の加工コストを減少させ、もって反射ミラー素子の低価格化が実現される。

Claim (excerpt)：

ガラス基板の少なくとも一方の主面に一層以上の薄膜を設けた多層ガラス基板にスクライブラインを形成する方法に於いて、前記薄膜の表面にレーザビームを照射して該薄膜を切断した後、該切断の軌跡を辿るようにレーザビームをガラス基板に直接的に照射してスクライブラインを形成することを特徴とする多層ガラス基板の切断方法。

IPC (4)：

C03B 33/023 ,  B23K 26/00 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09

FI (4)：

C03B 33/023 ,  B23K 26/00 D ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/09

F-Term (12)：

3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069CA11 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CB06 ,  4E068DA11 ,  4G015FA01 ,  4G015FA06 ,  4G015FA07 ,  4G015FB02 ,  4G015FC10