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J-GLOBAL ID：200903001479028810

パワーモジュールの温度検出構造

Inventor： 牧野 洋三
Applicant, Patent owner： 株式会社明電舎
Agent (2)： 橋本 剛 ,  鵜澤 英久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007333480
Publication number (International publication number)：2009158628
Application date： Dec. 26, 2007
Publication date： Jul. 16, 2009
Summary：

【課題】冷却フィンの取付面にパワーモジュールを取り付け、該取付面のパワーモジュールの近傍に温度検出素子を結合したり、冷却フィンのブレード側であってパワーモジュールの半導体チップに近い位置に温度検出素子を取り付けた温度検出構造を提供する。【解決手段】ブレード1aを有する冷却フィン1の前記ブレード1aが形成された面とは反対側である取付面1bにパワーモジュール2を貼り、該パワーモジュール2を構成する半導体チップ4と対応する位置であって、前記ブレード1aどうしの間に前記取付面1bへ向かって凹部1cを形成し、該凹部1cに温度センサ3を収容し、該凹部1cにはモールド樹脂6を充填した。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

ブレードを有する冷却フィンの前記ブレードが形成された面とは反対側である取付面にパワーモジュールを貼り、該パワーモジュールを構成する半導体チップと対応する位置であって、前記ブレードどうしの間に前記取付面へ向かって凹部を形成し、該凹部に温度センサを埋設したことを特徴とするパワーモジュールの温度検出構造。

IPC (2)：

H01L 23/34 ,  H02M 1/00

FI (2)：

H01L23/34 D ,  H02M1/00 R

F-Term (7)：

5F136BA04 ,  5F136BB11 ,  5F136DA26 ,  5F136DA27 ,  5F136HA01 ,  5H740MM08 ,  5H740PP06

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-323793   Applicant：株式会社デンソー