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J-GLOBAL ID：200903001482208918

チップ型分配トランス

Inventor： 山下 充弘
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 若田 勝一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997208979
Publication number (International publication number)：1999054336
Application date： Aug. 04, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】全体の強度および外部接続用端子電極の強度が大となり、薄型化、小型化の要求に応えることができる構造のチップ型分配トランスを提供する。【解決手段】少なくとも片面にコイル3、4を一体に形成した複数枚のフィルム状基板1、2を積層する。積層した基板1、2を上下一対のフェライトコア6、7により挟持する。基板1、2の端面に、導体付きのスルーホールの切断により、コイルの端部を接続した端子部a、b、dを設ける。一方のフェライトコア7の基板挟持面に設けた凸部7aを、基板に設けた貫通穴5に嵌合する。下方のフェライトコア7の端面に形成した外部接続用端子電極t2、t3を、基板1、2の端面に設けた端子部にa、b、dに導電接続する。

Claim (excerpt)：

少なくとも片面にコイルを一体に形成した複数枚のフィルム状基板を積層し、積層した基板を上下一対のフェライトコアにより挟持する構造を有し、前記基板の端面に、導体付きのスルーホールの切断により、コイルの端部を接続した端子部を設け、一方のフェライトコアの基板挟持面に設けた凸部を、前記基板に設けた貫通穴に嵌合し、下方のフェライトコアの端面に形成した外部接続用端子電極を、前記基板の端面に設けた前記端子部に導電接続したことを特徴とするチップ型分配トランス。

IPC (5)：

H01F 27/29 ,  H01F 17/00 ,  H01F 19/06 ,  H01F 27/28 ,  H05K 1/16

FI (5)：

H01F 15/10 C ,  H01F 17/00 B ,  H01F 19/06 ,  H01F 27/28 A ,  H05K 1/16 B