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J-GLOBAL ID：200903001487786880
樹脂封止型半導体装置の製造方法及びその製造装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993184575
Publication number (International publication number)：1994097343
Application date： Jul. 27, 1993
Publication date： Apr. 08, 1994
Summary：
【要約】【目的】半導体装置をプリント基板に実装する際の接続不良をなくした樹脂封止型半導体装置の実用的な製造方法及びその製造装置を提供する。【構成】樹脂封止が完了したリードフレーム30の封止樹脂部32を上側の部材49,59の平坦下面49’,59’と下側の部材41の平坦上面41’とで挟んで一定時間加圧し、これにより封止樹脂部の反りを矯正する。その後、半導体装置の中間製品をリードフレーム30から切り離して外部リード31の成形を行なう。
Claim (excerpt)：
半導体素子をリードフレームの所定箇所に載置し、前記リードフレームの複数のリードの接続領域と前記半導体素子の複数の接続箇所とを金属細線でそれぞれ接続し、前記半導体素子、前記金属細線ならびに前記リードの接続領域およびその近傍を封止樹脂部で封止する工程と、前記封止樹脂部の両主面の反りを矯正する工程と、前記封止樹脂部から導出した複数の前記リードの所定箇所を切断することにより、矯正された前記封止樹脂部の側面から所定の長さ前記リードが導出した中間製品を前記リードフレームから切り離す工程と、前記リードフレームから切り離された前記中間製品の前記リードを成形する工程とを有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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