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J-GLOBAL ID：200903001488109440
プリプレグの加工法及びその加工装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998063714
Publication number (International publication number)：1999254434
Application date： Mar. 13, 1998
Publication date： Sep. 21, 1999
Summary：
【要約】【課題】 切断端面以外の部分を加熱することなしに、プリプレグ切断時の切断粉の発生を抑えることができるプリプレグの加工法及びその加工装置を提供する。【解決手段】 プリプレグ1を所定寸法に切断するにあたって、キセノンランプを光源9とする光ビームを光ビーム照射具4からプリプレグの切断した端面に照射する。切断端面は、光ビームにより加熱され、一旦溶融乃至軟化される。そのため切断粉はプリプレグ1の切断端面に再付着して一体化され、周囲に飛散しにくくなる。
Claim (excerpt)：
プリプレグを所定寸法に切断するにあたって、キセノンランプを光源とする光ビームをプリプレグの切断した端面に照射することを特徴とするプリプレグの加工法。
IPC (2)：
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