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J-GLOBAL ID：200903001491571359
光モジュール
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
合田 潔 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993262243
Publication number (International publication number)：1994267632
Application date： Oct. 20, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 信頼性のある光学的モジュールのための非フラックス・レーザ・ソルダリングの工程及び装置を提供すること。【構成】 光学的モジュールが、光学的補助部品と硬い相互接続構造体とをモジュール内で接続するケーブルを形成するフレキシブル回路基板を有する。ケーブルの一端にはスルーホールの周囲にランドが設けられ、光学的補助部品から出ているピンに半田付けされる。ケーブルの他方の端は、半田付けのために相互接続構造体表面上の接続パッドに重ねて置かれる。接続パッドの上面は、錫対鉛の比率が10対90の半田であり、高温用の半田結合を可能にする。洗浄剤が相互接続構造体を汚染するため、半田フラックスを使用できない。蟻酸を混合した窒素の雰囲気でリードとパッドを満たした状態で、非フラックスの半田結合が形成される。
Claim (excerpt)：
半田付け(ソルダリング)のための導体パッドと該導体パッドに接続された導体線路とを有する電気回路を表面に設けた相互接続構造体と、前記導体パッドの表面に接続された、錫対鉛の比率が約10対90の半田である半田パッドと、前記半田パッドの表面に重ねて置かれた電気部品であるリードと、前記ソルダパッドと前記リードとの間を接続する、錫対鉛の比率が約10対90の半田によりレーザ・リフロー・ソルダリングされた結合とを有する、電気部品。
IPC (5)：
H01R 43/02
, G02B 6/42
, H01S 3/00
, H05K 1/18
, H05K 3/34
Cited by examiner (10)
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