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J-GLOBAL ID：200903001492272088

電気・電子部品

Inventor： 松尾 真吾 ,  松木 智昭 ,  斎藤 純治 ,  川原 信夫 ,  金子 英之 ,  柏 典夫
Applicant, Patent owner： 三井化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006245890
Publication number (International publication number)：2008063533
Application date： Sep. 11, 2006
Publication date： Mar. 21, 2008
Summary：

【課題】電気・電子用途に求められる種々の要求を満たす、樹脂成形体の表面にコーティングする素材を提供する。【解決手段】電気・電子用途に求められる種々の要求を満たすような素材について検討した結果、ポリオレフィン成形体(A)表面に極性重合体(B)がコーティングされた成形体であり、当該極性重合体(B)がポリオレフィン成形体(A)表面に共有結合を介し結合した構造を有することを特徴とする電気・電子部品を提供する。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

ポリオレフィン成形体(A)表面に極性重合体(B)がコーティングされた成形体からなり、該極性重合体(B)がポリオレフィン成形体(A)表面に共有結合を介し化学結合した構造を有する成形体からなることを特徴とする電気・電子部品。

IPC (1)：

C08J 7/04

FI (1)：

C08J7/04 A

F-Term (10)：

4F006AA12 ,  4F006AB12 ,  4F006AB13 ,  4F006AB32 ,  4F006BA03 ,  4F006BA04 ,  4F006BA07 ,  4F006BA08 ,  4F006CA08 ,  4F006DA04