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J-GLOBAL ID:200903001512051792
耐食性および成形性に優れたAl-Mg-Si-Cu系合金板とその製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
椎名 彊
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000034464
Publication number (International publication number):2001020027
Application date: Feb. 14, 2000
Publication date: Jan. 23, 2001
Summary:
【要約】【課題】 成形性にも耐食性にも優れた高BH性Al-Mg-Si-Cu系合金板とその製造方法の提供。【解決手段】 重量%で、Mg:0.1〜0.65%、Si:0.4〜2%、Cu:0.8〜1.4%、Mg+Cu:0.9〜1.5%を含有し、Zn:0.03〜1.5%、Mn:0.03〜0.2%、Cr:0.03〜0.2%、Zr:0.03〜0.15%、V:0.03〜0.15%、Fe:0.03〜0.3%、Ti:0.005〜0.1%のうちの1種または2種以上を、さらに含有し、残部はAl及び不可避的不純物からなるAl合金であって、結晶粒界上のCuを含有する析出物の最大径が0.5μm以下で、かつ、その結晶粒界面に占める割合が5%以下であり、さらに、粒内に0.2μm以上の最大径を有する晶析出物が、100μm2 当たり20個未満であることを特徴とする耐食性および成形性に優れたAl-Mg-Si-Cu系合金板。
Claim (excerpt):
重量%で、Mg:0.1〜0.65%、Si:0.4〜2%、Cu:0.8〜1.4%、Mg+Cu:0.9〜1.5%を含有し、Zn:0.03〜1.5%、Mn:0.03〜0.2%、Cr:0.03〜0.2%、Zr:0.03〜0.15%、V :0.03〜0.15%、Fe:0.03〜0.3%、Ti:0.005〜0.1%のうちの1種または2種以上を、さらに含有し、残部はAl及び不可避的不純物からなるAl合金であって、結晶粒界上のCuを含有する析出物の最大径が0.5μm以下で、かつ、その結晶粒界面に占める割合が5%以下であり、さらに、粒内に0.2μm以上の最大径を有する晶析出物が、100μm2 当たり20個未満であることを特徴とする耐食性および成形性に優れたAl-Mg-Si-Cu系合金板。
IPC (12):
C22C 21/02
, C22C 21/06
, C22C 21/12
, C22F 1/05
, C22F 1/00 601
, C22F 1/00 623
, C22F 1/00 630
, C22F 1/00 640
, C22F 1/00 684
, C22F 1/00 691
, C22F 1/00
, C22F 1/00 692
FI (13):
C22C 21/02
, C22C 21/06
, C22C 21/12
, C22F 1/05
, C22F 1/00 601
, C22F 1/00 623
, C22F 1/00 630 K
, C22F 1/00 640 A
, C22F 1/00 684 C
, C22F 1/00 691 B
, C22F 1/00 691 C
, C22F 1/00 692 A
, C22F 1/00 692 B
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