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J-GLOBAL ID：200903001519038481
配線基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992127035
Publication number (International publication number)：1993327154
Application date： May. 20, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：
【要約】【目的】絶縁基体に配線導体を強固に被着させ、且つ配線導体に電気信号を高速伝播させることができる配線基板を提供することにある。【構成】絶縁基体1に配線導体5を被着して成る配線基板であって、前記絶縁基体1をムライトの含有量が90.0容量%以上のムライト質焼結体で形成し、且つ配線導体5を下記粒径分布のタングステン粉末で形成したことを特徴とするものである。粒径が1.0 μm 未満のもの 10.0重量%以下、粒径が1.0 乃至3.0 μm のもの 50.0乃至70.0重量%、粒径が5.0 μm 以上のもの 5.0 重量%以下
Claim (excerpt)：
絶縁基体に配線導体を被着して成る配線基板であって、前記絶縁基体をムライトの含有量が90.0容量%以上のムライト質焼結体で形成し、且つ配線導体を下記粒径分布のタングステン粉末で形成したことを特徴とする配線基板。粒径が1.0 μm 未満のもの 10.0重量%以下、粒径が1.0 乃至3.0 μm のもの 50.0乃至70.0重量%、粒径が5.0 μm 以上のもの 5.0 重量%以下
IPC (2)：
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