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J-GLOBAL ID：200903001542903343

半導体装置

Inventor： ▲高▼木 義夫 ,  矢口 正
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991242982
Publication number (International publication number)：1993082693
Application date： Sep. 24, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 外囲ケースを使用した半導体装置の小型化および低コスト化を図る。【構成】 電極端子11におけるシリコンゲル8内となる部分に、平編組線14によって構成された変形吸収部を設けた。電極端子11に加えられる力を、平編組線14が変形することによって吸収できる。電極端子をS字状に屈曲させる必要がなくなるから、製造コストを低く抑えることができると共にケース7での占有空間を狭めることができる。このため、熱膨張に対して電極端子11の内部接合部分が剥がれにくい半導体装置を小型に形成でき、しかも、そのような半導体装置を安価に得ることができる。

Claim 1：

外囲ケース内にゲル状樹脂が封入され、外部接続用電極が前記ゲル状樹脂部分を通って外囲ケース外に延設された半導体装置において、前記外部接続用電極におけるゲル状樹脂部分内に位置づけられる部分に、導電材製編組線によって構成された変形吸収部を設けたことを特徴とする半導体装置。