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J-GLOBAL ID：200903001546018247

レーザ接合方法

Inventor： 中村 秀生 ,  竹内 康恭 ,  原 浩一
Applicant, Patent owner： トヨタ自動車株式会社 ,  東海興業株式会社
Agent (6)： 萼 経夫 ,  宮崎 嘉夫 ,  小野塚 薫 ,  田上 明夫 ,  ▲高▼ 昌宏 ,  中村 壽夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006050400
Publication number (International publication number)：2007222937
Application date： Feb. 27, 2006
Publication date： Sep. 06, 2007
Summary：

【課題】レーザ反射率や熱伝導率の異なる異種金属同士を高品質にかつ効率よく重ね溶接することができるレーザ接合方法を提供する。【解決手段】鉄系材料からなる下板10と、鉄系材料よりもレーザ反射率および熱伝導率が高い銅系材料からなる上板11とを重ね合せ、上板11側からレーザLを照射して両板を重ね溶接するレーザ接合方法において、予め上板11に凹穴12を形成し、この凹穴12の底に照射パターンが形成されるようにレーザLを照射して、凹穴12の底の薄肉部分12aを集中的に加熱溶融する。薄肉部分12aを加熱溶融するので、それほどレーザのエネルギー密度を高くしなくても上板11を効率よく加熱溶融でき、これにより下板10側でエネルギーオーバーになることはなくなり、下板10における孔明きが防止され、また、ブローホールの発生原因となる低沸点成分のガス化も抑制される。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

下板上に、該下板よりもレーザ反射率および/または熱伝導率が高い材料からなる上板を重ね、上板側からレーザを照射して上・下板を接合するレーザ接合方法において、前記上板に、予め凹穴を形成し、該凹穴を中心にレーザを照射して上・下板を接合することを特徴とするレーザ接合方法。

IPC (3)：

B23K 26/20 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/32

FI (3)：

B23K26/20 310G ,  B23K26/00 P ,  B23K26/32

F-Term (5)：

4E068BF00 ,  4E068CC01 ,  4E068DA09 ,  4E068DA14 ,  4E068DB15

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 半導体装置および半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-295779   Applicant：トヨタ自動車株式会社
• 特開昭57-91895号公報(第1図、第5図、第8図)
  

Cited by examiner (3)

• レーザー溶接方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-266016   Applicant：松下電工株式会社
• 特開昭56-080381
  
• 溶接状態のモニタ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-157500   Applicant：日産自動車株式会社