高光沢射出成形品の製造方法及びその成形品

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：久保山隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998116841
Publication number (International publication number)：1999123739
Application date： Apr. 27, 1998
Publication date： May. 11, 1999
Summary：

【要約】【課題】成形サイクルを損なうことなく、金型の表面構造にかかわらず、また金型の改造を伴わない高光沢射出成形品または高光沢射出圧縮成形品の製造方法、及びその成形品を提供する。【解決手段】射出成形または射出圧縮成形に供する熱可塑性樹脂(A)とは溶融接着しない熱可塑性樹脂(B)からなるフィルムを金型の表面にインサートして、次いで熱可塑性樹脂(A)を射出成形または射出圧縮成形することによって前記フィルムを成形品表面に被覆し、得られた成形品の表面から前記フィルムを剥離することを特徴とする高光沢射出成形品または高光沢射出圧縮成形品の製造方法、及びその成形品。

Claim (excerpt)：

射出成形または射出圧縮成形に供する熱可塑性樹脂(A)とは溶融接着しない熱可塑性樹脂(B)からなるフィルムを金型の表面にインサートして、次いで熱可塑性樹脂(A)を射出成形または射出圧縮成形することによって前記フィルムを成形品表面に被覆し、得られた成形品の表面から前記フィルムを剥離することを特徴とする高光沢射出成形品または高光沢射出圧縮成形品の製造方法。

IPC (8)：

B29C 45/00 , B29C 33/68 , B29C 45/17 , B29K 23:00 , B29K 67:00 , B29K503:06 , B29K507:04 , B29L 9:00

FI (3)：

B29C 45/00 , B29C 33/68 , B29C 45/17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

半導体パッケージの製造方法およびこれに用いられる金型
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-066492 Applicant：日東電工株式会社
樹脂モールド方法及びこれに用いるリリースフィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-005435 Applicant：アピックヤマダ株式会社
光学用反射ミラーとその製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-304055 Applicant：オリンパス光学工業株式会社

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