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J-GLOBAL ID：200903001554958895

樹脂組成物

Inventor： 小林 稔 ,  三宅 澄也 ,  永田 寛 ,  遠藤 剛 ,  三田 文雄
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997226512
Publication number (International publication number)：1999060903
Application date： Aug. 22, 1997
Publication date： Mar. 05, 1999
Summary：

【要約】【課題】 保存安定性が良好で、流動性に優れ、かつ硬化性と耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、および一般式(1)で表される有機ホスホランからなる潜伏性触媒を、必須成分とする。【化1】式中、置換基R1〜R3の内の少なくとも一つは、電子吸引基置換のアラルキル基もしくはアリール基であり、それらは互いに同一であっても異なっていても良い。 R4およびR5は、水素原子、一価の有機基、もしくはC1と共に環状構造を形成している有機基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、および一般式(1)で表される有機ホスホランを、必須成分として含むことを特徴とする樹脂組成物。【化1】式中、置換基R1〜R3の内の少なくとも一つは、電子吸引基置換のアラルキル基もしくはアリール基であり、それらは互いに同一であっても異なっていても良い。 R4およびR5は、水素原子、一価の有機基、もしくはC1と共に環状構造を形成している有機基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/50 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/50 ,  H01L 23/30 R