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J-GLOBAL ID:200903001555736870

摩擦圧接法による電線導体と端子の接続方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  濱田 百合子
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003099260
Publication number (International publication number):2004311061
Application date: Apr. 02, 2003
Publication date: Nov. 04, 2004
Summary:
【課題】摩擦圧接法により、特に、W/H用電線に適した電線導体と端子の接続方法を提供する。【解決手段】導体2端面を露出させた状態で電線1を固定し、電線1の導体2に接続される端子3の接合面と前記端面とを加圧接触させた状態で端子3を回転させ、所望の摩擦熱を確保したのち、端子3を停止させて導体2の端面と端子3の接合面とを接合する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
導体2端面を露出させた状態で電線1を固定し、前記電線1の導体2に接続される端子3の接合面と前記端面とを加圧接触させた状態で前記端子3を回転させ、所望の摩擦熱を確保したのち、前記端子3を停止させて前記導体2の端面と前記端子3の接合面とを接合することを特徴とする摩擦圧接法による電線導体と端子の接続方法。
IPC (2):
H01R43/02 ,  B23K20/12
FI (3):
H01R43/02 B ,  B23K20/12 E ,  B23K20/12 G
F-Term (6):
4E067BG00 ,  4E067DA13 ,  4E067DA17 ,  4E067EC13 ,  5E051LA01 ,  5E051LB03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (10)
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