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J-GLOBAL ID：200903001560286017

電子部品及びその製造方法

Inventor：
堀 良嗣

About 堀 良嗣


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Agent (1)： 中野 雅房
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998248258
Publication number (International publication number)：2000077970
Application date： Sep. 02, 1998
Publication date： Mar. 14, 2000
Summary：
【要約】【課題】 簡単な構造によって小形の封止型電子部品を製作すると共に当該電子部品の電気的特性を良好にする。また、不良品を発生させないように歩留りよく電子部品を製造する。【解決手段】 弾性表面波素子52の表面には、すだれ状電極55の入出力電極56と素子側シールリング57を設ける。マウント基板53の上面には、内側取り出し電極58と基板側シールリング61を設け、内側取り出し電極58の上に突起電極62を設け、基板側シールリングの上にはんだ等の封止材63を設ける。接合前には、突起電極62の高さは封止材63よりも高くなっている。しかして、弾性表面波素子52を上下反転してマウント基板53の上におき、突起電極62を入出力電極56に接触させる。ついで、突起電極62を加熱加圧して入出力電極56に接合させると同時に、封止材63を素子側シールリング57に接合させる。
Claim (excerpt)：
回路素子の回路を形成された面と基板とを対向させ、回路素子に形成された回路と基板の電極とを突起電極によって接合し、回路素子の回路形成面と基板との間の空間の周囲において回路素子と基板を封止材によって接合し、回路素子、基板及び封止材によって回路素子の回路形成面と基板の間の空間を気密的に封止したことを特徴とする電子部品。
IPC (4)：
H03H 9/25 ,  H01L 41/09 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10
FI (4)：
H03H 9/25 A ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/10 ,  H01L 41/08 C
F-Term (20)：
5J097AA17 ,  5J097AA27 ,  5J097AA29 ,  5J097AA30 ,  5J097AA31 ,  5J097AA33 ,  5J097HA04 ,  5J097HA09 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ07 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK09 ,  5J097KK10 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE17 ,  5J108EE19 ,  5J108KK07
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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