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J-GLOBAL ID：200903001561953122

ICパッケージ及びその製造方法

Inventor： 小松 隆次 ,  上野 裕
Applicant, Patent owner： 日本ミクロン株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994086622
Publication number (International publication number)：1995226456
Application date： Apr. 25, 1994
Publication date： Aug. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】 基板にバンプを一体形成し、バンプの欠落等を防止するとともに、実装時の電気的短絡を防止したICパッケージを提供する。【構成】 基板10に表面実装用のバンプ30を形成したICパッケージにおいて、前記基板10の厚み方向に透設して形成されたスルーホールに導電性あるいは電気的絶縁性のぺースト20が充填され、前記ぺースト20が前記スルーホールの一端から半球形状に突出して前記スルーホール内に充填されたぺースト20と一体に固化してバンプ30が形成され、該半球形のバンプ30表面に銅めっき等の導体めっき層22が被着形成されたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

基板に表面実装用のバンプを形成したICパッケージにおいて、前記基板の厚み方向に透設して形成されたスルーホールに導電性あるいは電気的絶縁性のぺーストが充填され、前記ぺーストが前記スルーホールの一端から半球形状に突出して前記スルーホール内に充填されたぺーストと一体に固化してバンプが形成され、該半球形のバンプ表面に銅めっき等の導体めっき層が被着形成されたことを特徴とするICパッケージ。

IPC (4)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46

FI (2)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 N