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J-GLOBAL ID：200903001564733174

ICモジュール、およびICカード

Inventor： 池田 英貴
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (8)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005069218
Publication number (International publication number)：2006252283
Application date： Mar. 11, 2005
Publication date： Sep. 21, 2006
Summary：

【課題】この発明は、ICチップの種類によらず基板を兼用できるICモジュール、およびこのICモジュールを内臓したICカードを提供することを課題とする。【解決手段】ICモジュール10は、基板2の第2面2bにICチップ4を実装して形成されている。ICチップ4が第2面2bに対向する能動面には、ICチップ4の中央に集めて形成された複数の接続端子5が設けられ、基板2の第2面2bの対応位置には、基板2の中央に集められた配線パターン8が形成されている。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

第1面に複数の外部接続端子を有するとともに、第2面に上記複数の外部接続端子それぞれに導通した複数本の独立した配線パターンを有する基板と、 上記複数本の配線パターンそれぞれに接続する複数の接続端子を有し、これら複数の接続端子を上記複数本の配線パターンそれぞれに接触させた状態で上記基板の第2面に実装されるICチップと、を有し、 上記ICチップの複数の接続端子は、該ICチップが上記第2面に対面する能動面の形状およびサイズによらず、同じパターンで該能動面の中央に集めて形成されていることを特徴とするICモジュール。

IPC (2)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10

FI (2)：

G06K19/00 K ,  B42D15/10 521

F-Term (12)：

2C005NA02 ,  2C005NA31 ,  2C005NA35 ,  2C005NA36 ,  2C005NB03 ,  2C005NB13 ,  2C005NB22 ,  2C005PA18 ,  5B035AA00 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• ICモジュール、およびこのICモジュールの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-353513   Applicant：株式会社東芝