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J-GLOBAL ID：200903001570266111

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 上田 茂久
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995311791
Publication number (International publication number)：1997151301
Application date： Nov. 30, 1995
Publication date： Jun. 10, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ほう酸亜鉛を使用することにより、アンチモン及びハロゲンを含まない難燃性の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、ほう酸亜鉛及び無機充填材からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノ-ル樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)ほう酸亜鉛及び(E)無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 NKX ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/38 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08L 63/00 NKX ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/38 ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭59-078229
  
• 特開昭56-072045
  
• 特表平7-501781