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J-GLOBAL ID：200903001591148135

プラスチックボールグリッドアレイ用封止樹脂組成物

Inventor：
太田 賢

About 太田 賢


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994206263
Publication number (International publication number)：1996092352
Application date： Aug. 31, 1994
Publication date： Apr. 09, 1996
Summary：
【要約】【構成】 回路基板の表面に銀ペーストで半導体素子を実装し、該実装品を封止するエポキシ樹脂組成物が、下記式に示す多官能エポキシ樹脂、平均重合度3以上のフェノールノボラック樹脂硬化剤、硬化促進剤、全組成物中に無機充填材を72重量%以上含み、かつ全組成物中に特定の構造のシリコーンオイルおよび/またはシリコーンゴムを2.0重量%以上を含むプラスチックボールグリッドアレイ用封止樹脂組成物。【化1】【効果】 反りのきわめて少ないプラスチックボールグリッドアレイパッケージを得ることができるため、品質向上、工程短縮、経費節減に効果がある。
Claim (excerpt)：
回路基板の表面に銀ペーストで半導体素子を実装し、該実装品を封止するエポキシ樹脂組成物が、(A)式(1)に示す多官能エポキシ樹脂、【化1】(B)平均重合度3以上のフェノールノボラック樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)全組成物中に無機充填材を72重量%以上含み、かつ(E)全組成物中に式(2)で示されるシリコーンオイル【化2】および/またはシリコーンゴムを2.0重量%以上含むことを特徴とするプラスチックボールグリッドアレイ用封止樹脂組成物。
IPC (5)：
C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/40 NKB ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-229276   Applicant：日立化成工業株式会社
  • 特開昭62-192422
  • 特開平3-220228
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