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J-GLOBAL ID：200903001593898700

多層圧電素子

Inventor： 今津 信二
Applicant, Patent owner： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
Agent (1)： 加古 宗男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999087411
Publication number (International publication number)：2000286474
Application date： Mar. 30, 1999
Publication date： Oct. 13, 2000
Summary：

【要約】【課題】 多層圧電素子の電極層の電気的導通性を確保し、且つ焼成クラックを防止する。【解決手段】 焼成前の圧電セラミック層11(グリーンシート)の片面にAg・Pd合金系の導体ペーストで電極層12を印刷して、複数の圧電セラミック層11を積層し、その積層体を同時焼成する。電極層12の印刷に用いるAg・Pd合金系の導体ペーストは、平均粒径が0.5〜3μmの小径のAg・Pd合金粒子と、平均粒径が4〜10μmの大径のAg・Pd合金粒子とを主成分とし、且つ、小径のAg・Pd合金粒子と大径のAg・Pd合金粒子との重量比率を1:10〜20:1の範囲で粒径に応じて設定する。これにより、従来の二律背反する課題であった電極層12の電気的導通性の確保と焼成クラックの防止とを両立させることが可能となる。

Claim 1：

圧電セラミック層と電極層とを交互に多数積層してなる多層圧電素子において、前記電極層は、平均粒径が0.5〜3μmの小径のAg・Pd合金粒子と平均粒径が4〜10μmの大径のAg・Pd合金粒子とを主成分とする導体ペーストを印刷・焼成して形成されていることを特徴とする多層圧電素子。