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J-GLOBAL ID：200903001595542903
地盤改良工法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
富田 幸春
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992212274
Publication number (International publication number)：1994033447
Application date： Jul. 17, 1992
Publication date： Feb. 08, 1994
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】地盤1中にソイルセメントコラムを形成するに際し、削孔23を掘削するプロセスで排出される掘削土壌の排出、及び、混合プラントに於ける改良土形成の圧送プロセスでの輸送をし易くするようにする。【構成】地盤1に対し削孔23をオーガー4により掘削するに際し、注水を行いながら掘削土壌をスラリー化し、掘削がし易く混合プラント7に対する圧送ポンプを介しての輸送がスムーズに抵抗なく行われ、又、該混合プラント7に於て改良材のセメントと掘削土壌スラリーとの混合攪拌がし易く、又、オーガー4のスイーベルジョイント12へのパイプ、又は、ホース11' を介しての輸送が抵抗が少く、低動力で行われるようにし、改良土(混練土)14の密度比重が均質化され、設計通りの信頼性の高いソイルセメントコラムが形成されるようにする。
Claim (excerpt)：
オーガーにより地盤を削孔し削孔土壌を排土し排土土壌と固化材とを攪拌混合して改良土として削孔内に圧送充填するようにした地盤改良工法において、上記オーガーによる削孔プロセスにて地盤中に注水を行いながら削孔し、削孔土壌を上記削孔土壌を排土すると共に上記固化材をスラリー状に攪拌混合し改良土として削孔内に圧送充填して削孔土壌と置換するようにすることを特徴とする地盤改良工法。
IPC (2)：
E02D 3/12 102
, E02D 5/46
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