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J-GLOBAL ID：200903001595698768

インダクタおよびその製造方法

Inventor： 前川 陽子 ,  斉藤 康人 ,  吉岡 心平
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝 ,  東芝エー・ブイ・イー株式会社
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995057031
Publication number (International publication number)：1996255714
Application date： Mar. 16, 1995
Publication date： Oct. 01, 1996
Summary：

【要約】【目的】 占有面積を削減したインダクタおよびインダクタの調整を容易に行うことができる。【構成】 絶縁基板11に配線パターン12とコイルパターン13を形成する。コイルパターン13の開放端13aは、スルーホール14a,14bと裏面側の回路パターンを介して配線パターン12に接続した後、電気回路15aのパッド16aに接続する。コイルパターン13の開放端部13bは未接続状態とする。コイルパターン13の所望値のインダクタンスで端子部18を選択しバンプ19を形成する。絶縁基板20上に電気回路15bを形成する。絶縁基板20上に端子部18とを接続する配線パターン21を形成する。これにより絶縁基板11,20をフェースダウンにより結合したときに、所定のインダクタンスを1つの回路を構成する電気回路15a,15bにコイルパターンを接続する。

Claim (excerpt)：

インダクタの一部を形成するための配線パターンが形成された第1の配線部材と、インダクタの一部を形成するための配線パターンが形成された第2の配線部材と、前記第1および第2の配線部材に形成されたインダクタ形成用配線パターンの所望箇所を、互いにフェースダウンで電気的に接続するための接続部材とにより構成されることを特徴とするインダクタ。

IPC (4)：

H01F 17/00 ,  H01F 1/147 ,  H01F 41/04 ,  H01L 21/60 311

FI (5)：

H01F 17/00 B ,  H01F 17/00 C ,  H01F 41/04 C ,  H01L 21/60 311 S ,  H01F 1/14 B