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J-GLOBAL ID：200903001599785592

半導体用導電性樹脂ペースト

Inventor： 今井 勉 ,  水野 増雄
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991284482
Publication number (International publication number)：1993120914
Application date： Oct. 30, 1991
Publication date： May. 18, 1993
Summary：

【要約】【構成】 銀粉、ビスフェノールF及び潜在性アミン化合物、常温で液状で加水分解性塩素含有率が500ppm以下であるエポキシ樹脂、エポキシ基を有するポリブタジエン化合物を主成分とし全組成物中に銀粉50〜90重量%、エポキシ基を有するポリブタジエン化合物0.1〜7重量%を含む半導体用導電性樹脂ペースト。【効果】 生産性が良好で接着性、耐湿性に優れ硬化物の弾性率が小さく応力緩和性に優れている。

Claim (excerpt)：

(A)銀粉、(B)ビスフェノールF及び潜在性アミン化合物、(C)常温で液状で加水分解性塩素含有率が500ppm以下であるエポキシ樹脂及び(D)エポキシ基を有するポリブタジエン化合物を必須成分とし、全組成物中に銀粉(A)を50〜90重量%、エポキシ基を有するポリブタジエン化合物(D)を0.1〜7重量%含有することを特徴とする半導体用導電性樹脂ペースト。

IPC (6)：

H01B 1/22 ,  C08G 59/56 NJD ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NJW ,  C08L 63/00 NKU ,  C09J 9/02 JAS

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭60-001221
  
• 特開昭60-001223
  
• 特開昭59-071380
  
• 特開昭63-069872