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J-GLOBAL ID：200903001614865948
樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
Inventor：
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,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998018448
Publication number (International publication number)：1999219963
Application date： Jan. 30, 1998
Publication date： Aug. 10, 1999
Summary：
【要約】【課題】 硬化物が、応力緩和性、耐湿性および耐熱性に優れたペースト組成物及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 熱可塑性樹脂、表面が化学修飾されたゴム弾性を有する粉体及び有機溶剤を含有してなる樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いた半導体装置。
Claim (excerpt)：
熱可塑性樹脂、表面が化学修飾されたゴム弾性を有する粉体及び有機溶剤を含有してなる樹脂組成物。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 21/52 D
, C08L101/00
Cited by examiner (8)
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