Pat

J-GLOBAL ID：200903001622843880

レーザ加工装置

Inventor： 河野 修 ,  伊藤 晃 ,  原田 徹
Applicant, Patent owner： トッパン・ムーア株式会社
Agent (1)： 田中 常雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995194609
Publication number (International publication number)：1997038789
Application date： Jul. 31, 1995
Publication date： Feb. 10, 1997
Summary：

【要約】【課題】 レーザ・パルスにより連続用紙に縦ミシン目及び縦スリットなどを形成する。【解決手段】 連続用紙10はトラクタ装置22により搬送される。ロータリ・エンコーダ24は、用紙10の1インチ当たり240パルスを発生する。パルス発生回路30はエンコーダ24の出力パルスと同じ周期でパルスを発生する。制御装置28は、用紙10の送り速度が目標速度より遅い場合には、パルス発生回路30の発生パルス幅を遅い分だけ広くする。制御装置28は紙加工情報に応じてゲート回路32の開閉を制御する。回路30の出力パルスはゲート回路32を介してレーザ発振装置34に印加され、パルス発振させる。レーザ発振装置34の出力レーザ・パルスは、用紙10の横方向の規定位置に照射される。

Claim (excerpt)：

移動する用紙をその長さ方向にレーザ・ビームにより加工するレーザ加工装置であって、当該用紙の移動量を検出する移動量検出手段と、当該移動量検出手段の出力に応じて、当該用紙の所定移動量に応じた周期で、しかも、当該用紙の送り速度に応じて変化するパルス幅のパルスを発生するパルス発生手段と、当該パルス発生手段の出力パルスを、加工パターンに応じて通過・遮断するゲート手段と、当該ゲート手段の出力によりパルス駆動され、当該用紙の被加工箇所に照射されるべきレーザ・ビームを発生するレーザ発振手段とからなることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (5)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 ,  H01S 3/11

FI (5)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 J ,  H01S 3/11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特公昭62-013119
  
• レーザ加工装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-122245   Applicant：株式会社東芝