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J-GLOBAL ID：200903001638122830

チップ実装用基板

Inventor： 大成 邦宏
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 川瀬 幹夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992290507
Publication number (International publication number)：1994140729
Application date： Oct. 28, 1992
Publication date： May. 20, 1994
Summary：

【要約】【目的】 封止剤の不要な部分への広がりを簡単且つ確実に防止できる生産性の良いものにする。【構成】 粘液状の封止剤Aで封止を要するチップBが実装されるチップ実装部P1 を備えるチップ実装用基板Pにおいて、チップ実装部を取り囲むように溜め溝P2 を設け、余分な封止剤を溜め溝に溜めることにより不要な部分への封止剤の広がりを防止できるようにした。

Claim (excerpt)：

粘液状の封止剤で封止を要するチップが実装されるチップ実装部を備えるチップ実装用基板において、前記チップ実装部を取り囲むように溜め溝を設けたことを特徴とするチップ実装用基板。

IPC (3)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/28 ,  H05K 1/18