導電性樹脂ペースト及びこれを用いて製造された半導体装置

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996278101
Publication number (International publication number)：1998121012
Application date： Oct. 21, 1996
Publication date： May. 12, 1998
Summary：

【要約】【課題】良好な低弾性率を有しながら塗布作業性に優れる半導体素子接着用樹脂ペーストを提供する。【解決手段】金属皮膜をした有機フィラー、エポキシ樹脂、球状銀粉、及びγ-グリシドキシトリメトキシシランを必須成分として、該成分中に有機フィラーが50〜30重量%、球状銀粉が30〜80重量%、γ-グリシドキシドキシトリメトキシシラン0.01〜8重量%含まれていることを特徴とする半導体素子接着用樹脂ペースト及びこれを用いて製造された半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)平均粒径が5μm以下の球状銀粉、(B)室温で液状のエポキシ樹脂、(C)表面に金属皮膜を施した平均粒径が5〜30μmの有機フィラー及び(D)γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランを必須成分として、該成分中に銀粉(A)が30〜80重量%、表面に金属被膜を施した有機フィラー(C)が5〜30重量%、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(D)を0.01〜8重量%含まれていることを特徴とする導電性樹脂ペースト。

IPC (11)：

C09J 9/02 , C08K 13/06 , C09C 3/06 , C09J 11/00 , C09J163/00 , H01L 21/52 , C08K 9:02 , C08K 7:16 , C08K 3:08 , C08K 5:54 , C09J161:06

FI (6)：

C09J 9/02 , C08K 13/06 , C09C 3/06 , C09J 11/00 , C09J163/00 , H01L 21/52 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

異方導電性接着剤組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-079846 Applicant：富士高分子工業株式会社
特開平1-309206
特開平1-132652

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