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J-GLOBAL ID：200903001648943034
回路基板に電気素子を取り付ける方法及びその装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
萼 経夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993167499
Publication number (International publication number)：1994077679
Application date： Jun. 14, 1993
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：
【要約】【目的】回路基板上の電気部品の装着密度を高めるとともに、半導体装置から熱を有効に逃がすこと。【構成】 複数の熱伝導層10を含むプリント回路基板6と、熱伝導層を貫通する複数の熱伝導チャネル12と、回路基板の上面に設けた熱パッド5を有する半導体装置としての電気素子4と、回路基板の底面に取付けた熱伝導層と熱伝導チャネルを通って熱を放散するためのヒートシンク8と、回路基板を押し付けるクランプ手段14,16 とを備える電気素子取り付け装置。電気素子は、ばねや固定具を使用することなく、リード線22をはんだパッド5にはんだ付けし、ヒートシンクと回路基板との間に加えられるべき比較的高いクランプ荷重により、熱伝導層とヒートシンクとの間の熱伝導率を高レベルにして放熱効率を良くする。
Claim (excerpt)：
上面の第1層と、底面の第2層と、この両層間に位置して回路基板内に埋設した残りの熱伝導層とを有する、複数の熱伝導層を含んでいるプリント回路基板と、前記熱伝導層を横断して貫通し、前記第1層から第2層に伸びる、複数の熱伝導チャネルと、前記回路基板の上面に取り付けられる熱伝導用の熱パッドを有する電気素子と、前記回路基板の底面に取り付けられ、前記電気素子の半導体装置によって発生した熱を放散するために第2層に接触しており、前記熱は前記取り付けパッドを介して伝導し、さらに前記熱伝導層と熱伝導チャネルを通って熱を放散するための熱放散手段と、熱の移送を改善するために前記熱放散手段に対して前記回路基板を押し付けるクランプ手段と、を備えていることを特徴とする電気素子取り付け装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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