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J-GLOBAL ID：200903001654400077

塗布処理装置及び塗布処理方法

Inventor： 矢野 清志 ,  栃下 照二 ,  大友 実 ,  依藤 嘉仁 ,  津谷 仁志 ,  梶原 克祥
Applicant, Patent owner： 株式会社リコー
Agent (1)： 丸山 隆夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007213096
Publication number (International publication number)：2009049145
Application date： Aug. 17, 2007
Publication date： Mar. 05, 2009
Summary：

【課題】簡易な構成でかつ少ない量の塗布液により、基板全面に膜厚均一性に優れた塗布膜を形成することができる塗布処理装置を提供する。【解決手段】塗布処理装置は、基板を回転させることによって基板上の塗布液を基板全面に拡げて塗布膜を形成する装置であって、塗布膜を形成するための溶液と同一の化学的成分を有する溶液で基板表面に対する濡れ性が高い低粘度塗布液を基板の回転中心位置に吐出する第1塗布液吐出手段と、第1塗布液吐出手段により低粘度塗布液が吐出された後に、塗布膜を形成するための溶液で低粘度塗布液よりも粘度が高い高粘度塗布液を回転中心位置に吐出する第2塗布液吐出手段と、基板を回転中心位置で固定して所定の回転速度で回転させる基板回転手段と、を有する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基板を回転させることによって前記基板上の塗布液を基板全面に拡げて塗布膜を形成する塗布処理装置であって、 前記塗布膜を形成するための溶液と同一の化学的成分を有する溶液で基板表面に対する濡れ性が高い低粘度塗布液を前記基板の回転中心位置に吐出する第1塗布液吐出手段と、 前記第1塗布液吐出手段により前記低粘度塗布液が吐出された後に、前記塗布膜を形成するための溶液で前記低粘度塗布液よりも粘度が高い高粘度塗布液を前記回転中心位置に吐出する第2塗布液吐出手段と、 前記基板を前記回転中心位置で固定して所定の回転速度で回転させる基板回転手段と、 を有することを特徴とする塗布処理装置。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40

FI (3)：

H01L21/30 564C ,  B05C11/08 ,  B05D1/40 A

F-Term (15)：

4D075AC64 ,  4D075AC84 ,  4D075AC88 ,  4D075AC94 ,  4D075AC96 ,  4D075DC22 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042BA05 ,  4F042BA25 ,  4F042EB17 ,  5F046JA02 ,  5F046JA03 ,  5F046JA10 ,  5F046JA13

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開平4-361524号公報
  
• 有機材の回転塗布方法とその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-327928   Applicant：富士通株式会社
• 塗布処理装置および塗布処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-336099   Applicant：東京エレクトロン株式会社