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J-GLOBAL ID：200903001659484716
銅被覆リードフレーム材
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
香本 薫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996121019
Publication number (International publication number)：1997283688
Application date： Apr. 17, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：
【要約】【課題】 樹脂との接合性が良好で耐パッケージクラック性に優れる薄型パッケージ用銅被覆リードフレーム材を得る。【解決手段】 銅合金の表面に、最大表面粗さが0.5μm以上かつ平均線上に突き出た各山の中の最高山頂間の平均間隔が35μm以下である銅被覆層を設けた銅被覆リードフレーム材。好ましくは、銅被覆層の硬度をHv85以下、銅被覆層の厚さを1.0μm以上とする。
Claim (excerpt)：
銅合金の表面に、最大表面粗さが0.5μm以上かつ平均線上に突き出た各山の中の最高山頂間の平均間隔が35μm以下である銅被覆層を設けたことを特徴とする銅被覆リードフレーム材。
FI (2)：
H01L 23/50 V
, H01L 23/50 H
