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J-GLOBAL ID：200903001661837790
半導体集積回路装置の位置決め搬送装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994086739
Publication number (International publication number)：1995294600
Application date： Apr. 25, 1994
Publication date： Nov. 10, 1995
Summary：
【要約】【目的】本発明は、テスタへのICの搬送を行うハンドラーにおいて、ICにダメージを与えることなく、安定して位置決め搬送できるようにすることを最も主要な特徴とする。【構成】たとえば、搬送アーム11によりパレット13上より取り出されたIC3のパッケージ3aを、位置矯正部12のベース12aにより保持する。このとき、ゲージ12bを下げ、IC3のリード端子3bがゲージ12bに接触しないようにする。そして、ベース12aで保持されているIC3をゲージ12bの凹部122 内に取り込むことで、IC3の位置や姿勢のずれを矯正する。この後、IC3のパッケージ3aを搬送アーム11で吸着し、ソケット14に供給する。このときも、ゲージ12bを下げ、IC3のリード端子3bが接触しないようにして、リード端子3bが変形されるのを防止する構成となっている。
Claim (excerpt)：
外囲器内に収納されてなる半導体集積回路装置を、その外囲器を持って搬送する搬送手段と、この搬送手段の搬送途中に設けられた、前記半導体集積回路装置の外囲器を保持する保持部、およびこの保持部で保持されている前記半導体集積回路装置を格納する凹部を有し、この凹部内に前記半導体集積回路装置を格納することで、その位置や姿勢を規制する規制部からなる位置決め手段とを具備したことを特徴とする半導体集積回路装置の位置決め搬送装置。
IPC (7)：
G01R 31/26
, B25J 15/06
, B65G 47/88
, B65G 47/91
, H01L 21/66
, H01L 21/68
, H05K 13/02
Cited by examiner (6)
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