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J-GLOBAL ID：200903001663475900

光端末装置

Inventor： 熊井 次男
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 柏谷 昭司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993224356
Publication number (International publication number)：1995077634
Application date： Sep. 09, 1993
Publication date： Mar. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】 光端末装置に関し、現在、多用されている精度が±〜5〔μm〕程度の自動チップ・ボンディング・マシンを用い、ミクロン以上の精度で光電子部品チップまたはアレイと光ファイバなどの光導波路とをヒート・シンク或いはサブ・マウントなどの集積化基板上に実装できるようにする。【構成】 Si半導体基板11と、Si半導体基板11上に形成されて横断面が三角形をなすと共に稜線がSi半導体基板11の表面と略一致する複数条の突条11Bと、複数条の突条11Bに一致すると共に摺動を可能にする複数条のV溝21Aが形成されてなり且つ複数条の突条11Bに複数条のV溝21Aが嵌合され位置合わせして固着された半導体レーザ・ダイオードとを備える。

Claim (excerpt)：

光電子部品或いは光ファイバなどを実装する為の基板と、前記基板上に形成されて横断面が三角形をなすと共に稜線が前記基板の表面と略一致する複数条の突条と、前記複数条の突条に一致すると共に摺動を可能にする複数条のV溝が形成されてなり且つ前記複数条の突条に前記複数条のV溝が嵌合され位置合わせして固着された光電子部品とを備えてなることを特徴とする光端末装置。