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J-GLOBAL ID：200903001668143832

ウェーハ研磨装置

Inventor： 礒部 晶
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 桑井 清一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994049769
Publication number (International publication number)：1995237120
Application date： Feb. 22, 1994
Publication date： Sep. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】 一定の研磨レートで基板表面を均一に研磨するとともに、研磨剤の消費量を低減可能なウェーハ研磨装置を提供する。【構成】 回転自在な研磨定盤1上に研磨布2を設け、研磨布2表面にキャリア部5を用いて基板4を押圧する。キャリア部5のリテーナーリング7には、複数の溝11を形成し、これらの溝11を介して研磨剤を基板4に供給する。これにより、基板4表面を均一に研磨することができる。また、研磨布2上に、屈曲した板状体をなすガイド12を配設する。ガイド12は研磨剤の流出を防止するため、研磨剤の消費量を低減することが可能となる。

Claim (excerpt)：

回転自在な研磨定盤と、研磨定盤上に設けられた研磨布と、研磨布表面に研磨剤を供給する研磨剤供給手段と、研磨布に基板を押圧することにより基板を研磨する基板押圧手段と、研磨布に摺接しながら研磨布の表面状態を調整する研磨布表面調整手段とを備えたウェーハ研磨装置において、基板押圧手段が基板を研磨布に押圧している際に、研磨布表面調整手段は研磨布に摺接することを特徴とするウェーハ研磨装置。

IPC (4)：

B24B 37/04 ,  B24B 37/00 ,  B24B 57/02 ,  H01L 21/304 321

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭51-020192
  
• 特開昭51-066595