Pat
J-GLOBAL ID：200903001675301044
ウエハ研磨装置およびその方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994131459
Publication number (International publication number)：1995314327
Application date： May. 20, 1994
Publication date： Dec. 05, 1995
Summary：
【要約】【目的】 多層からなるウエハの一面を形成する層を略均一な厚みに研磨すること。【構成】 多層からなるウエハ1の一面を研磨する定盤10と、この定盤10の上方にシリンダー軸21を中心にして設けられかつ上記一面を定盤10に向けた状態でウエハ1を保持するための保持盤20と、保持盤20に取り付けられ、かつ上記多層のうちの所定の層から上記一面までの膜厚の測定結果に基づいて、保持するウエハ1の所定の層が定盤10の上面に対して略平行となる状態に保持盤20の傾きを補正する傾き補正治具30とでウエハ研磨装置を構成する。この装置によれば、ウエハ1の一面を上記所定の層と略平行に研磨することができる。
Claim (excerpt)：
多層からなるウエハの一面を研磨して、該一面を前記多層のうちの所定の層と略平行にするウエハ研磨装置であって、前記一面を研磨する定盤と、該定盤の上方に軸を中心にして設けられかつ前記一面を前記定盤に向けた状態で前記ウエハを保持するための保持盤と、前記保持盤に取り付けられ、かつ前記所定の層から前記一面までの膜厚の測定結果に基づいて、保持した前記ウエハの所定の層が前記定盤の上面に対して略平行となる状態に前記保持盤の傾きを補正する傾き補正治具とからなることを特徴とするウエハ研磨装置。
IPC (2)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
