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J-GLOBAL ID：200903001687030127
電子部品収納用パッケージ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997233138
Publication number (International publication number)：1999074393
Application date： Aug. 28, 1997
Publication date： Mar. 16, 1999
Summary：
【要約】【課題】電子部品を収容する容器の気密封止の信頼性が低い。【解決手段】上面外周部に枠部2を有する基体1と、該枠部2上面に被着された枠状のメタライズ金属層7と、該メタライズ金属層7にロウ付けされた金属枠体8と、該金属枠体8に溶接される金属製蓋体3とから成り、内部に電子部品4を気密に収容する電子部品収納用パッケージであって、前記金属枠体8のビッカース硬度(Hv)がHv≦100である。
Claim 1：
上面外周部に枠部を有する基体と、該枠部上面に被着された枠状のメタライズ金属層と、該メタライズ金属層にロウ付けされた金属枠体と、該金属枠体に溶接される金属製蓋体とから成り、内部に電子部品を気密に収容する電子部品収納用パッケージであって、前記金属枠体のビッカース硬度(Hv)がHv≦100であることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/02 C
, H01L 23/04 G
