Pat
J-GLOBAL ID：200903001688413321

メモリモジュール

Inventor：
池田 博明

About 池田 博明

, 
石野 正和

About 石野 正和


Applicant, Patent owner：
エルピーダメモリ株式会社

About エルピーダメモリ株式会社


Agent (3)： 宮崎 昭夫 ,  石橋 政幸 ,  緒方 雅昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005121210
Publication number (International publication number)：2006301863
Application date： Apr. 19, 2005
Publication date： Nov. 02, 2006
Summary：
【課題】 メモリチップの機種に対応して動作を切換可能なメモリモジュールを提供する。【解決手段】 インターフェースチップおよびインターポーザチップを電気的に接続するための中継配線を有し、インターフェースチップとインターポーザチップとの間に設けられたメモリコアチップ10a〜10dと、メモリコアチップの機種情報を中継配線を介してインターフェースチップに送出するインターポーザチップ40と、インターポーザチップから受信する機種情報に対応してメモリコアチップを制御するインターフェースチップ30とを有する構成である。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
情報を格納するためのメモリコアチップと該メモリコアチップのデータの入出力を制御するインターフェースチップと該インターフェースチップと外部との間で前記データを送受信するインターポーザチップとを有するメモリモジュールにおいて、 前記メモリコアチップは、 前記インターフェースチップと前記インターポーザチップとの間に設けられ、該インターフェースチップおよび該インターポーザチップを電気的に接続するための中継配線を有し、 前記インターポーザチップは、 前記メモリコアチップの機種情報を前記中継配線を介して前記インターフェースチップに送出し、 前記インターフェースチップは、 前記インターポーザチップから受信する前記機種情報に対応して前記メモリコアチップを制御することを特徴とするメモリモジュール。
IPC (4)：
G06F 12/06 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/065
FI (3)：
G06F12/06 521H ,  G06F12/06 510B ,  H01L25/08 Z
F-Term (2)：
5B060MB08 ,  5B060MM07
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM