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J-GLOBAL ID：200903001689589202

配線基板およびその接続構造

Inventor： 佐藤 稔
Applicant, Patent owner： カシオ計算機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993344020
Publication number (International publication number)：1995176566
Application date： Dec. 16, 1993
Publication date： Jul. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 配線基板に搭載する半導体チップ等の電子部品の接続電極にバンプを形成せずに接続できて、安価に製作でき、しかも、実装形態を小型化できるようにする。【構成】 LSI11の接続電極12と接続される接続部を有する配線パターン2,3,4を備えた配線基板1において、その配線パターン2,3,4の前記接続部に印刷による突起電極5を形成しておく。そして、その配線基板1の突起電極5に、接着剤17を介してLSI11の接続電極12を接続する。

Claim (excerpt)：

電子部品の接続電極と接続される接続部を有する配線パターンを備えた配線基板であって、前記配線パターンの前記接続部に印刷による突起電極を形成したことを特徴とする配線基板。