Pat
J-GLOBAL ID:200903001714726490
電気導体を接触させる方法および電気的接触を施すための可撓性要素
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (6):
川口 義雄
, 小野 誠
, 渡邉 千尋
, 金山 賢教
, 大崎 勝真
, 坪倉 道明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008017156
Publication number (International publication number):2008243802
Application date: Jan. 29, 2008
Publication date: Oct. 09, 2008
Summary:
【課題】接触デバイスと電気導体の導電性コアとの間の徹底した電気伝導接触を達成し、同時に従来技術に対して卓越した耐候性または密閉特性をもたらす上記で定義されたタイプの方法を提供する。また、前記方法を実行するために使用されることができる可撓性要素を提供する。【解決手段】接触デバイスを絶縁材料がない導電性コアの位置で導電性コアに電気接触して装着するステップを含む、絶縁材料で部分的に覆われた導電性コアを有する電気導体を接触させる方法。前記方法は、接触デバイスの装着に先立って、導電性材料からなる可撓性要素5を前記位置の導電性コアの上に設けるステップをさらに備え、可撓性要素5は、前記位置の近傍で絶縁材料に粘着する少なくとも1つの粘着性部分8と導電性コアに接触する非粘着性部分7とを備える。【選択図】図2
Claim (excerpt):
絶縁材料によって部分的に覆われた導電性コアを有する電気導体を接触させる方法であって、接触デバイスを絶縁材料のない導電性コアの位置で導電性コアに電気接触して装着するステップを含み、接触デバイスを装着することに先立って、導電性材料からなる可撓性要素を前記位置の導電性コアの上に設け、可撓性要素が前記位置の近傍で絶縁材料に粘着する少なくとも1つの粘着性部分と導電性コアに接触する非粘着性部分とを備える、方法。
IPC (3):
H01R 4/70
, H01B 7/00
, H01R 4/66
FI (3):
H01R4/70 F
, H01B7/00
, H01R4/66 Z
F-Term (1):
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
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分岐線引出部
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-319044
Applicant:古河電気工業株式会社
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ハンダレス接続線の構造及び施工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-106910
Applicant:日立電線株式会社
-
フラットケーブルのシールド接地接続
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2008-513630
Applicant:スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
Cited by examiner (3)
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分岐線引出部
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-319044
Applicant:古河電気工業株式会社
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ハンダレス接続線の構造及び施工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-106910
Applicant:日立電線株式会社
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フラットケーブルのシールド接地接続
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2008-513630
Applicant:スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
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