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J-GLOBAL ID：200903001732468880

成型品製造時のピンゲート用突起除去方法

Inventor：
稲垣 二郎

About 稲垣 二郎

, 
岡村 達也

About 岡村 達也


Applicant, Patent owner：
帝国通信工業株式会社

About 帝国通信工業株式会社


Agent (1)： 熊谷 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996289212
Publication number (International publication number)：1998113935
Application date： Oct. 09, 1996
Publication date： May. 06, 1998
Summary：
【要約】【課題】 ピンゲート用突起を容易に除去できる成型品製造時のピンゲート用突起除去方法を提供する。【解決手段】 キャビティーA1,B1を設けた上下金型A,Bを用意する。キャビティーB1の外周に小キャビティーB2を延出する。小キャビティーB2にピンゲートB3を接続する。上下金型A,Bでフイルム板11を挾んでピンゲートB3よりモールド樹脂を注入してフイルム板11を上方向に変形させながらキャビティーA1,B1及び小キャビティーB2内をモールド樹脂で満たしてモールド樹脂を固化する。下金型BからピンゲートB3内で固化したモールド樹脂を引き抜く際、小キャビティーB2内のモールド樹脂のピンゲートB3の上部の部分をピンゲートB3内で固化したモールド樹脂と一体に他のモールド樹脂19から切り離して取り去る。
Claim 1：
少なくとも一方に成型品形成用のキャビティーを設けた上下金型を用意し、該キャビティーの外周の所定位置に該キャビティーから延出する小キャビティーを設けるとともに、該小キャビティーに接続するように上下金型の何れかにピンゲートを設け、前記上下金型を接合した状態でピンゲートよりキャビティー内にモールド樹脂を注入して前記キャビティー及び小キャビティー内をモールド樹脂で満たした後に該モールド樹脂を固化せしめ、その後ピンゲート内で固化したモールド樹脂を取り去る際に、該ピンゲート内で固化したモールド樹脂と共に、前記小キャビティー内のモールド樹脂をキャビティー内で固化した他のモールド樹脂から切り離して取り去ることを特徴とする成型品製造時のピンゲート用突起除去方法。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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