Pat

J-GLOBAL ID：200903001747164780

積層型チップ部品

Inventor： 後 外茂昭 ,  富永 亨 ,  中村 和敬 ,  久保田 浩幸 ,  中山 晃慶
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 下市 努
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992274101
Publication number (International publication number)：1994124807
Application date： Oct. 13, 1992
Publication date： May. 06, 1994
Summary：

【要約】【目的】 実装時における外力や熱伸縮率の差による応力によってクラック等が発生するのを防止して、品質に対する信頼性を向上できる積層型チップ部品を提供する。【構成】 セラミック層2と電極3とを積層し、該積層体を一体焼結して積層型チップ部品1を形成する場合に、上記積層体の外表面にセラミック層より強度の高い酸化物層、例えばFe2 O3 又はガラスを主成分とした酸化物層7,7を配設し、該両酸化物層7,7で積層体を挟持する。

Claim (excerpt)：

セラミック層と電極とを積層して積層体を形成し、該積層体を一体焼結してなる積層型チップ部品において、上記積層体の外表面をセラミック層より強度の高い酸化物層で挟持したことを特徴とする積層型チップ部品。

IPC (5)：

H01C 7/10 ,  H01F 17/00 ,  H01G 1/02 ,  H01G 4/30 301 ,  H01L 41/09