Pat

J-GLOBAL ID：200903001748994310

方向性結合式バスシステム

Inventor： 大坂 英樹 ,  小松 豊彦 ,  北野 昌宏 ,  山際 明 ,  栗原 良一
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998306645
Publication number (International publication number)：2000132290
Application date： Oct. 28, 1998
Publication date： May. 12, 2000
Summary：

【要約】【課題】高速データ転送を行う方向性結合式バスにおいてノード間転送を多ビットで実現するプリント基板実装方式を低価格に提供すること。【解決手段】方向性結合を用いて多ビットのデータ転送するため、多層のプリント基板を用いて1ビットの多重結合配線網を垂直方向に構成することで1ビット当たりの基板の配線方向に対する占有幅を狭くして多ビット構成を実現する。

Claim (excerpt)：

ディジタルデータ転送用のインタフェース回路を有するモジュールが複数接続されるバスであって、前記複数のモジュールが接続されるプリント配線基板において、前記モジュールからの引出信号線が終端抵抗により整合終端され、第1の前記モジュールから前記終端抵抗までの引出し配線において前記第2以降のモジュールからの引出し配線の一部とが30mm程度の長さを持つ方向性結合器をそれぞれ構成し、前記方向性結合器が非貫通型のビアホールによって接続されることでモジュール間でデータの送受信を行うことを特徴とする方向結合式バスシステム。

IPC (2)：

G06F 3/00 ,  H05K 3/46

FI (2)：

G06F 3/00 T ,  H05K 3/46 Z

F-Term (12)：

5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346BB20 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01 ,  5E346HH04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 間隙結合式バスシステム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-288366   Applicant：株式会社日立製作所
• バス配線
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-106853   Applicant：株式会社日立製作所