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J-GLOBAL ID：200903001757956340

光半導体結合器

Inventor： 福崎 郁夫
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 清水 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995174538
Publication number (International publication number)：1997027655
Application date： Jul. 11, 1995
Publication date： Jan. 28, 1997
Summary：

【要約】【目的】 電子冷却装置の熱交換個所の冷却面積を増大させ、冷却効率及び冷却能力を向上させ、消費電力の低減を図り得る光半導体結合器を提供する。【構成】 光半導体結合器において、略円筒形状を有する冷却側基板32と、この冷却側基板32より径が大きく同心円筒形状を有する放熱側基板34と、前記冷却側基板32と放熱側基板34間に放射状に挟着される電子冷却素子33とを備える電子冷却装置31と、この電子冷却装置31の冷却側基板32内部に搭載される光半導体モジュールとを設ける。

Claim 1：

(a)略円筒形状を有する冷却側基板と、該冷却側基板より径が大きく略同心円筒形状を有する放熱側基板と、前記冷却側基板と放熱側基板間に放射状に挟着される電子冷却素子とを備える電子冷却装置と、(b)該電子冷却装置の冷却側基板内部に搭載される光半導体モジュールとを具備することを特徴とする光半導体結合器。

IPC (5)：

H01S 3/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/38 ,  H01S 3/043 ,  H01L 31/02

FI (5)：

H01S 3/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/38 ,  H01S 3/04 S ,  H01L 31/02 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-151087
  
• 特開平1-121044
  
• 特開昭49-087280