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J-GLOBAL ID:200903001758955097

自動超音波探傷方法及び自動超音波探傷装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 後藤 洋介 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999222310
Publication number (International publication number):2001050938
Application date: Aug. 05, 1999
Publication date: Feb. 23, 2001
Summary:
【要約】【課題】 母材溶接部と肉盛り溶接部の同時探傷を可能とする自動超音波探傷装置を提供すること。【解決手段】 溶接継ぎ手部10に対して、TOFD法による超音波探傷とPA法による超音波探傷とを同時に行うものであり、PA法においては、前記溶接継ぎ手部の幅方向にわたるように超音波送受信用振動子をリニアに多数配列して成るアレイプローブ21を用いて肉盛り溶接部11及び母材溶接部12に対する超音波探傷を行い、前記TOFD法においては、前記アレイプローブに隣接し、かつ前記肉盛り溶接部をまたぐように設けられた2対の送信探触子及び受信探触子を用いて前記母材溶接部に対する超音波探傷を行う。
Claim (excerpt):
溶接継ぎ手部に対して、TOFD(Time of Flight Diffraction)法による超音波探傷とPA(PhasedArray)法による超音波探傷とを同時に行うことを特徴とする自動超音波探傷方法。
IPC (2):
G01N 29/10 505 ,  B23K 31/00
FI (2):
G01N 29/10 505 ,  B23K 31/00 L
F-Term (9):
2G047AA07 ,  2G047AB07 ,  2G047AC02 ,  2G047BC07 ,  2G047GA13 ,  2G047GB02 ,  2G047GB24 ,  2G047GF06 ,  2G047GF22
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • 電子走査式超音波検査装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-162578   Applicant:日立建機株式会社
  • 特開平4-151553
  • 特開昭57-147054
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